Çêkirina PCB & Kapasîteyên Meclîsa PCB
Kapasîteyên hilberîna PCB
| Items | PCB standard | PCB pêşketî |
| Kapasîteya hilberînê | 40.000 m2her meh | 40.000 m2her meh |
| Pel | 1,2, 4, heta 10 qatan | 1,2, 4, heta 50 qatan |
| Mal | FR-4, CEM-1, Aluminium, hwd. | FR-4 (Normal ber bi Tg bilind), CTI Bilind FR-4, CEM-1, CEM-3, Polîmîd (PI), Rogers, Epoxy Glass, Bingeha Aluminum, Rohs Compliant, RF, hwd. |
| cureyê PCB | Qerrisî | Rigid, Flexible, Rigid-Flexible |
| Min.Core Thickness | 4mil/0.1mm (2-12 qat), 2mil/0.05mm (≥13layer) | 4mil/0.1mm (2-12 qat), 2mil/0.06mm (≥13layer) |
| Tîpa Prepreg | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 | 1080, 2116, 765-8, 106, 3313, 2165, 1500 |
| Max Size Board | 26''*20,8'' /650mm*520mm | Customizable |
| Stûrahiya panelê | 0.4mm/16mil-2.4mm/96mil | 0.2mm/8mil-10.0mm/400mil |
| Tehmûliya Stûriyê | ±0.1mm (Qûrahiya panelê<1.0mm);±10% (Qûrahiya panelê≥1.0mm) | ±0.1mm (Qûrahiya panelê<1.0mm);±4% (Qûrahiya panelê≥1.0mm) |
| Deviation Dimensional | ±0.13mm/5.2mil | ± 0.10mm/4 mil |
| Warping Angle | Rêsakanî bekarhênan 0,75% | Rêsakanî bekarhênan 0,75% |
| Qûrahiya sifir | 0,5-10 oz | 0,5-18 oz |
| Tolerans Thickness Sifir | ± 0,25 oz | ± 0,25 oz |
| Min.Firehiya Rêzê / Cih | 4mil/0.1mm | 2mil/0.05mm |
| Min.Drill Hole Diameter | 8mil/0.2mm (mekanîk) | 4mil/0.1mm (laser), 6mil/0.15mm (mekanîk) |
| Qûrahiya dîwarê PTH | ≥18μm | ≥20μm |
| PTH Hole Tolerans | ± 3mil/0,076mm | ± 2mil/0,05mm |
| NPTH Hole Tolerans | ± 2mil/0,05mm | ± 1.5mil/0.04mm |
| Max.Aspect Ratio | 12:1 | 15:1 |
| Min.Blind/Bured Via | 4mil/0.1mm | 4mil/0.1mm |
| Dawiya Rûyê | HASL, OSP, Zêrîn Immersion | HASL, OSP, Nickle, Zêrîn Immersion, Imm Tin, Imm Zîv, hwd. |
| Mask Solder | Kesk, Sor, Spî, Zer, Şîn, Reş | Kesk, Sor, Spî, Zer, Şîn, Reş, Pirteqalî, Purple, hwd |
| Solder Mask offset | ± 3mil/0,076mm | ± 2mil/0,05mm |
| Rengê Silkscreen | Kesk, Sor, Spî, Zer, Şîn, Reş | Kesk, Şîn, Reş, Spî, Sor, Mor, Zelal, Gewr, Zer, Pirteqalî, hwd. |
| Silkscreen Min.Line Width | 0,006'' an 0,15mm | 0,006'' an 0,15mm |
| Kontrola Impedance | ±10% | ± 5% |
| Hole Location Tolerans | ±0.05mm, ±0.13mm (2ndqul kirin 1stcihê qulê) | ±0.05mm, ±0.13mm (2ndqul kirin 1stcihê qulê) |
| Birîna PCB | Şear, V-Score, Tab-rêvekirî | Şear, V-Score, Tab-rêvekirî |
| Test û teftîş | AOI, Fly Probe Testing, Test ET, Teftîşa Microsection, Testa Solderability, Test Impedance, hwd. | AOI, Fly Probe Testing, Test ET, Teftîşa Microsection, Testa Solderability, Test Impedance, hwd. |
| Quality Standard | IPC Class II | IPC Class II, IPC Class III |
| Şehadet | UL, ISO9001: 2015, ISO14001: 2015, TS16949: 2009, RoHS hwd. | UL, ISO9001: 2008, ISO14001: 2008, TS16949: 2009, AS9100, RoHS, hwd. |
Kapasîteyên Meclîsa PCB
| Services | Klîda-ji hilberîna tabloyên tazî, Çavkaniya pêkhateyan, komkirin, pakêt, radestkirin;Pêvajoyên lîsteyê yên li jor li gorî hewcedariyên xerîdar ên kirêt / parçeyî yên Tirkiye-beş. |
| Tesîsên | 15 xetên SMT-ê yên hundurîn, 3 xetên qulikê yên hundurîn, 3 xetên civîna dawîn a hundurîn |
| Cureyên | SMT, Thru-hole, Mixed (SMT / Thru-hole), Cihê yek an du alî |
| Dema pêkhatinê | Quickturn, Prototype an mîqdara piçûk: 3-7 rojên xebatê (hemû beş amade ne).Fermana girseyî: 7-28 rojên xebatê (hemû beş amade ne);Radestkirina plankirî heye |
| Testkirina li ser Hilberan | Kontrolkirina tîrêjê, ICT (Testkirina Di-Circuit), 100% BGA Kontrolkirina X-Ray, Testkirina AOI (Kontrola Otomatîkî ya Otomatîk), Testkirina Jig / Mold, Testa Fonksiyonel, Teftîşkirina Pêvek Qelp (ji bo celebê kombûna kit), hwd. |
| Specifications PCB | Rigid, Metal Core, Flexible, Flex-Rigid |
| Jimarî | MOQ: 1 pc.Prototîp, fermana piçûk, hilberîna girseyî |
| Parçeyên Kirînê | Kilîda desta, Kitted/Paral Turnkey |
| Stencials | Laser birrîna pola zengarnegir |
| Nano-coating heye | |
| Cureyên Soldering | Fluksên Serber, Bêserber, Lihevhatî RoHS, Bê-paqij û Paqijkirina Avê |
| Pelên Pêdivî ye | PCB: Pelên Gerber (CAM, PCB, PCBDOC) |
| Pêkhat: Bill of Materyal (Lîsteya BOM) | |
| Civîn: Pelê Hilbijêre & Cih | |
| Mezinahiya Panela PCB | Min.Mezinahî: 0.25*0.25 inç (6mm*6mm) |
| Mezinahiya herî zêde: 48*24 inç (1200mm*600mm) | |
| Components Details | Passive Down to 01005 size |
| BGA û Ultra-Fine (uBGA) | |
| Carriers Chip Leadless / CSP | |
| Quad Flat Package No-Lead (QFN) | |
| Pakêta Quad Flat (QFP) | |
| Hilgira Çîp a Bi Sernavê Plastîk (PLCC) | |
| SOIC | |
| Pakêta Li ser Pakêtê (PoP) | |
| Pakêta Çîpê ya Biçûk (Pîvana Xweşik heya 0,02 mm / 0,8 mîl) | |
| Meclîsa SMT ya dualî | |
| cîhkirina otomatîkî ya Seramîk BGA, Plastic BGA, MBGA | |
| Rakirin û guheztina BGA û MBGA-yan, heya 0,35 mm pileya, heya 45 mm | |
| BGA Tamîr û Reball | |
| Rakirina Part û Replacement | |
| Cable û Têl | |
| Pakêta pêkhatî | Kasêta birrîn, lûle, çîp, qertafek qismî, sipî, mezin, parçeyên bêserûber |
| Çêwe | IPC Class II / IPC Class III |
| Kapasîteyên din | Analîza DFM |
| Paqijkirina Avê | |
| Coating conformal | |
| Xizmetên Testkirina PCB |
Management Quality
Qalîteya me ya herî pêşîn e.PCB ShinTech xwedan nêzîkbûnek armanckirî ye ku pê ewle bibe ku PCB-yên we bi kalîte û hevgiriya herî zêde têne hilberandin û berhev kirin.Tiştek li PCB ShinTech ji şansê re nayê hiştin.Em di her astê fonksiyonel de dijwar dixebitin da ku pê ewle bin ku her pêvajo tête diyar kirin û rêwerzên xebatê têne belge kirin da ku em bi domdarî heman hilber û karûbarên jorîn ji xerîdarên xwe re peyda bikin.
1. Hêvî û hewcedariyên xerîdar fam bikin.
2. Berdewam nirxên nû biafirînin û bidin xerîdaran.
3. Bersiva gilîkirina xerîdaran bi lez.Ger em pirsgirêkek biceribînin, em her bûyerek weha wekî fersendek dinirxînin ku em fêr bibin ka çi xelet derket, û meriv çawa pêşî li dûbarebûnê bigire.
4. Pergala rêveberiya kalîteyê ya baş-fonksîyonel saz bikin û bi domdarî bandora pergalê baştir bikin.
Em bi amadekirina amûra rast, karanîna alavên rast, kirîna materyalên rast, bicîhkirina pêvajoyek rast, û kirêkirin û perwerdekirina operatorên rast ve pişta xwe didin qalîteya PCB û PCBA-ya we.Her ferman di heman pêvajoyên hişk ên kontrolkirî re derbas dibe, bi mebesta ku ne tenê ji bo berjewendiya xerîdarên me karbidestan zêde bike, lê bi armanca bingehîn ku bi domdarî hilberek bi kalîte ku li gorî hêviyên xerîdar û taybetmendiyên panelê hatî çêkirin radest bike.
Tesîs û alavên hundurîn
Tesîsên hundurîn ên PCB ShinTech dikarin 40,000 m2her meh çêkirina PCB.Di heman demê de PCB ShinTech di hundurê malê de 15 xetên SMT û 3 xetên qulikê hene.PCB-yên we tu carî ji hêla hewzek mezin a fabrîqeyan ve ji hêla dravderê herî hindik ve nayên hilberandin.Ji bo bidestxistina performansa kalîteya awarte ya ji meclîsa PCB-ê, em bi domdarî veberhênan li alavên herî paşîn dikin ku rê dide rastbûna tam a ku ji bo tevahiya pêvajoya civînê hewce dike, di nav de X Ray, pasta zirav, hilbijark û cîh û hêj bêtir.
Perwerdehiya karmendan
Her yek ji tesîsên çêkirin û kombûnê yên PCB ShinTech xwedan çavdêrên bi tevahî perwerdekirî ne, ji ber ku armanca meya herî girîng peydakirina kalîteyê ye.Perwerdehiya operator krîtîk e.Erka her operator e ku panelan gava ku ew di pêvajoya xwe de derbas dibin kontrol bike, û em piştrast dikin ku wan bi tevahî perwerdehiyek werdigire û pisporiya pêwîst bidest dixe.
Kontrolkirin û ceribandin
Bê guman, teftîşkirin û ceribandin di pergala rêveberiya kalîteyê ya PCB ShinTech de jî girîng in.Em van bikar tînin da ku pê ewle bibin ku pêvajoyên me rast dimeşin.Van gavan piştrastiyek zêde dide we ku panela ku hûn distînin li gorî sêwirana we rast e û dê di heyama hilberê we de rast tevbigere.Me ji bo vê armancê li alavên fluorescentê tîrêjê X-ê, AOI, ceribandinên lêkolînê yên firînê, ceribandina elektrîkê û yên din veberhênan kir.Pir xerîdar çavkaniyên ku di hundurê malê de bikin tune ne.Em berpirsiyariyê digirin ser xwe da ku pê ewle bibin ku her xerîdar tam tiştê ku ew hewce dike werdigire.
Van gavan wekî jêrîn têne şirove kirin.
ÇÊKIRINA BOARD PCB BARE
● Kontrola optîkî ya otomatîk (AOI) & venêrana dîtbar
● Mîkroskopî dîjîtal
● Micro-sectioning
● Analîzên kîmyewî yên domdar ên pêvajoyên şil
● Analîza domdar a kêmasiyan û qutbûna bi çalakiyên rastkirinê
● Testa elektrîkê di hemî karûbaran de heye
● Pîvana ji bo impedansê kontrolkirî
● Nermalava Polar Instruments ji bo sêwirana strukturên impedance yên kontrolkirî û kuponên ceribandinê.
MECLÎSÊ PCB
● Lijneya bare û teftîşa pêkhateya tê
● Kontrolên pêşîn
● Kontrola optîkî ya otomatîk (AOI) & venêrana dîtbar
● Dema ku pêdivî ye, teftîşa rontgenê
● Dema ku pêdivî ye ceribandina fonksiyonê
Tesîs û Amûrên
Tesîsên hundurîn ên PCB ShinTech dikarin 40,000 m2her meh çêkirina PCB.Di heman demê de PCB ShinTech di hundurê malê de 15 xetên SMT û 3 xetên qulikê hene.PCB-yên we tu carî ji hêla hewzek mezin a fabrîqeyan ve ji hêla dravderê herî hindik ve nayên hilberandin.Ji bo bidestxistina performansa kalîteya awarte ya ji meclîsa PCB-ê, em bi domdarî veberhênan li alavên herî paşîn dikin ku rê dide rastbûna tam a ku ji bo tevahiya pêvajoya civînê hewce dike, di nav de X Ray, pasta zirav, hilbijark û cîh û hêj bêtir.
1. PCB
2. PCBA
Sertîfîkayên
Tesîsên me van sertîfîkayan digirin:
● ISO-9001: 2015
● ISO14001: 2015
● TS16949: 2016
● UL: 2019
● AS9100: 2012
● RoHS: 2015
Lêpirsîn an daxwaznameya xwe ji me re bişîninsales@pcbshintech.comji bo ku hûn bi yek ji nûnerên me yên firotanê re ku xwedan ezmûna pîşesaziyê ye ve girêbidin da ku ji we re bibe alîkar ku hûn ramana xwe bigihînin bazarê.
